10月20日上午，国家发改委召开10月份例行新闻发布会，在发布会上，国家发展改革委政研室副主任、新闻发言人孟玮回应芯片项目烂尾问题时表示，集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，地位十分重要。
同时，她也严厉指出“我们也注意到，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、房空置，造成资源浪费”。
2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出当前和今后一段时期是中国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。
几年过去了，我们看到海思、中芯、寒武纪等初具规模，但是看不到的是全国各地特别是二线城市都在上马半导体项目，仅2020年上半年就上马了140个。
这么多企业都是做芯片的吗？随着时不时烂尾破产的消息传来，给我们揭开了芯片产业不为人知的一角。
的芯片烂尾项目当属武汉弘芯了。武汉弘芯于2017年11月正式启动，当时号称要投资1280亿，目标就是7nm的芯片，所以在当时名声大噪。
只是没想到的是，所谓的1280亿元的投资，是投资方想空手套白狼，自己没拿钱出来，却想套政府、投资者的钱，还把样子做足了，请来了芯片大佬蒋尚义，高薪到台湾挖来了大量的芯片工程师，还高调买了一台光刻机。
后却连建设资金都拿不出来，拖欠工人工资，还把光刻机也抵押了，“骗”不到钱了后，因为资金链断裂，成为了国内的芯片烂尾工程。
原来，当时武汉弘芯的大股东北京光量蓝图科技有限和武汉临空港开发区工业发展投资集团，持股比例分别为90%和10%。北京光量在弘芯的项目上一毛钱没出过，早期的项目资金还是武汉临空港开发区出的2亿元，钱花完之后，就有总包商武汉火炬向银行贷款，不但土地被抵押了，连那台7nm的光刻机也抵押了5.82亿。
其实这个北京光量就是个空壳，2017年成立的，2017年就运作弘芯项目，可是对于芯片这种投入大周期长见效慢的行业，北京光量一无技术、二无团队、三无资金，该项目说上就上了，实在令人困惑。
而第二大芯片烂尾工程当属成都格芯项目，时间也是在2017年的时候。当时格芯表示要投资100亿美元（约700亿元），到成都建立一条12寸晶圆，成为大陆西南部首条12寸晶圆生产线。生产行动终端、物联网、智能设、汽车电子等领域的芯片产品。
当时为了鼓励格芯入驻，当地拿出70亿，负责房、配套的建设和研发、运营、后勤团队的组建。
没想到的是，到2018年10月的时候，格芯宣布与成都签署修正案，取消了对一期项目的出资，之后项目就陷入了停滞状态，成为了烂尾工程。
至今为止，位于南京经济技术开发区的德科码（南京）半导体科技有限区仍旧是杂草丛生，房还是未完工的毛坯状态，办公场所早已人去楼空。这个曾被称为“南京台积电”的明星规划投资30亿美元，今已沦为欠薪、欠工程款、欠借款的半拉子项目。
德科码的套路和弘芯一样，前期资金靠政府投资，建设靠供应商垫资，大股东一毛不拔，很快钱就烧完了，然后迅速烂尾。
如位于陕西西咸新区沣西新城的陕西坤同半导体科技有限。该2018年成立，规划占地面积约2000亩，原拟建设第6代柔性屏生产线。目前该核心高管已尽数离职。
又如位于淮安的德淮半导体有限。该2016年成立，规划总投资450亿元。曾是当地的重点项目，但迟迟未能开工。2018年对外宣布“德淮半导体项目一期正式投产”，2019年底开始有员工通过省长信箱、起诉等方式讨薪。目前处于“半停工”状态，当地政府部门组建了相关工作组介入，推进相关盘活工作。
再如位于贵州贵安新区的贵州华芯通半导体技术有限。该成立于2016年，贵州省政府瞄准了对产业生态要求极高的服务器处理器（CPU），投入数十亿元资金与美国高通合作组建华芯通。3年后，华芯通在商业上难以为继，宣布关停。
以上这些项目说烂尾就烂尾，一切都那么的令人猝不及防！在整个行业面临如此紧迫的局势下，空手套白狼，浪费国家资源，着实令人心痛。
正如任正非所言，制造芯片不是捏泥丸，不能一蹴而就，我们既要仰望天空，也得脚踏实地，芯片领域很难有弯道超车，只有不断努力，坚持不懈，才能追上甚至超过别人。
更令人愤恨的是，总有一些人罔顾事实，谈到芯片时动不动就喊着“弯道超车”、“重大突破”，然而就我们目前的技术而言，确实和国外有着不小的差距。就算脚踏实地的努力追赶，都需要我们举全国之力，并且还有很长一段路要走。你可知道制造芯片有多难吗？
制造芯片所涉及的材料、技术、设等哪个不需要突破？比如就硅片制造来说，尤其是在大直径硅片领域(8～12英寸)自产率仍很低，12英寸硅片几乎没有国产产品。12英寸硅片则几乎全部依赖进口，国产化刚开始布局，离量产还有一段很长的路要走。主要原因是从半导体材料粉体的制，产品的烧结、加工等整个中上游生产能力就落后于国外。连原材料粉体制都处于落后状态，你还敢说“弯道超车”吗？
再比如说封装。封装基板是芯片封装体的重要组成材料，可以分为有机、陶瓷和复合材料三种。有机封装基板，以聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等原材料为主。无机陶瓷基板原材料为高化学稳定性、高耐腐蚀性、气密性好、热导率高及热膨胀系数匹配的Al2O3、AlN、SiC和BeO等陶瓷材料。
目前全球封装基板行业基本由日本、韩国等地区所垄断，占据了全球封装基板90%的市场份额。目前我国大陆主流基板有深南电路、珠海越亚、兴森科技和丹邦科技，仅占据市场份额的1%左右。
再比如说光刻机，它被誉为“工业皇冠上的明珠“。芯片的集成程度取决于光刻机的精度，光刻机需要达到几十纳米甚至更高的图像分辨率，光刻机的两套核心系统——光学系统和对准系统的精度越高，可以在硅片上刻的沟槽越细小，芯片的集成度越高、计算能力越强。
目前，世界上80%的光刻机市场被荷兰占据，高端光刻机也被其垄断。中国在努力追赶。如果我们不做出来，国外就可以想怎么卖就怎么卖，卖不卖、卖啥型号、卖多少钱都不由我们。
芯片行业除了技术含量十分密集外，资金也极度密集，生产线动辄数十亿上百亿美金。此外，人才也是这个行业的稀缺资源。一方面是技术又贵又难、人才难以培养，另一方面是行业的集中度很高，少数的几家大企业垄断了行业的尖端技术和市场，剩下的企业里人才的待遇也就很难赶上几家巨头了。
在发布会上，孟玮强调，国家发展改革委一直高度重视集成电路产业健康有序发展，按照党中央、国务院决策部署，会同有关部门强化顶层设计，狠抓产业规划布局，努力维护产业发展秩序。针对当前行业出现的乱象，下一步将重点做好四方面工作。
一是加强规划布局。按照“主体集中、区域集聚”的发展原则，加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局。引导行业加强自律，避免恶性竞争。
二是完善政策体系。加快落实国发〔2020〕8号文，也就是关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，抓紧出台配套措施，进一步优化集成电路产业发展环境，规范市场秩序，提升产业创新能力和发展质量，引导产业健康发展。
三是建立防范机制。建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，强化风险提示，加强与银行机构、投资基金等方面的沟通协调，降低集成电路重大项目投资风险。
四是压实各方责任。坚持企业和金融机构自主决策、自担责任，提高产业集中度。引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。
同时，专家建议国家对芯片领域的支持应有所侧重，不能到处布局，否则会造成投资项目过剩、效益不佳。国内芯片企业也要依靠差异化产品规划和创新，走出同质化竞争的销售困境，找到属于自己的出路。
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